2025第三代半導體材料展覽會(huì )暨第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China2025）將于11月23-25日在北京盛大召開(kāi)。本次展會(huì )旨在構建全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)的高規格交流與合作平臺，全面呈現碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga?O?）、氮化鋁（AlN）等寬禁帶半導體材料從技術(shù)創(chuàng )新到產(chǎn)業(yè)應用的新成果與發(fā)展藍圖。

核心展示范圍涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節：

材料襯底與外延制備

重點(diǎn)招募：高質(zhì)量單晶襯底制備技術(shù)；同質(zhì)/異質(zhì)外延生長(cháng)工藝與設備；超晶格、納米線(xiàn)等低維結構材料；以及相關(guān)材料缺陷檢測與分析技術(shù)。

器件設計與制造

集中展示：基于第三代半導體的高性能功率電子器件（如MOSFET、HEMT、SBD、JFET）；微波射頻器件；光電子器件（如UV-LED、激光器LD）；以及相關(guān)的芯片設計、制造工藝、封裝測試技術(shù)與解決方案。

先進(jìn)設備與支撐技術(shù)

特設展區招募：晶體生長(cháng)爐（HVPE、MOCVD、MBE等）；晶圓加工、光刻、刻蝕、沉積、離子注入等關(guān)鍵制程設備；精密檢測與量測設備；以及特種封裝材料、耗材、配件及配套技術(shù)支持服務(wù)。

創(chuàng )新應用與系統集成

重磅聚焦第三代半導體技術(shù)在新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏儲能、5G/6G通信、工業(yè)電機、消費電子、深紫外探測、航空航天等領(lǐng)域的性應用案例、系統解決方案與未來(lái)市場(chǎng)前景。

還將展示半導體設備、集成電路設計、集成電路制造等，本屆展會(huì )將不僅僅是一場(chǎng)產(chǎn)品與技術(shù)的展示，更致力于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合。通過(guò)舉辦高峰技術(shù)論壇、應用研討會(huì )、供需對接會(huì )等多場(chǎng)活動(dòng)，深度剖析產(chǎn)業(yè)瓶頸，共謀發(fā)展機遇。

我們誠摯邀請全球范圍內的第三代半導體材料生產(chǎn)企業(yè)、器件設計公司與制造商、關(guān)鍵設備與零部件供應商、科研院所、重點(diǎn)應用企業(yè)及投資機構參與本屆行業(yè)盛會(huì )。

與會(huì )者將獲得展示成果、發(fā)布新品技術(shù)、獲取行業(yè)前沿資訊、對接上下游核心資源、拓展商業(yè)伙伴的寶貴機會(huì )，共同助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮與創(chuàng )新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。